华天科技拟募资8.34亿投资三大集成电路项目
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张奇停牌4日后，华天科技(002185，前收盘价12.50元)非公开发行方案终于出炉。华天科技今日
(12月23日)公告，公司拟定向发行7500万股，募集资金不超过8.34亿元，投入“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”等三个项目，达产后能给公司带来净利润2.23亿元。扩张集成封装业务华天科技公告称，拟向包括证券投资基金、证券公司、保险机构等不超过十家的特定投资者，非公开增发7500万股，发行价格不低于11.12元/股。华天科技此次募集资金总额不超过8.34亿元，扣除发行费用后净额将投入
“铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目”、“集成电路高端封装测试生产线技术改造项目”和“集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目”其中，铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目拟投入募集资金2.02亿元，达产后年新增铜线键合集成电路封装产品5亿块；集成电路高端封装测试生产线技术改造项目拟投入募集资金2.98亿元，达产后年新增CP测试36万片，年新增BGA、LGA、QFN、DFN、TSSOP等集成电路高端封装测试产品5亿块的生产能力；集成电路封装测试生产线工艺升级技术改造项目拟投入募集资金2.99亿元，达产后年新增ELQFP、QFP、LQFP、TQFP、SSOP等SOP等MSOP、ESOP、SOT等系列集成电路封装产品9亿块的生产能力。行业前景被看好“十一五”期间，集成电路产业发展迅速。根据CCID预计，2009年到2011年我国集成电路市场的复合增速将在10%左右，2011年市场规模将达到7485.8亿元。据赛迪顾问统计，2008年封装行业销售收入规模已超过600亿元，达到610.7亿元。近几年，我国集成电路封装产业虽然发展迅速，但与我国对集成电路的巨大需求相差甚远，封装能力严重不足，远不能满足市场需求。华天科技表示，将通过实施募集资金项目，增强公司在集成电路封装领域的竞争实力和盈利能力。据公司预计，上述三个项目达产后，将分别增加2.45亿元、4501亿元和4.57亿元，预计净利润分别为3250万元、5193万元和5463万元，且集成电路高端封装测试生产线技术改造项目和铜线键合集成电路封装工艺升级及产业化项目预计内部收益率分别达到25.10%、25068%，收益率都较高。